富瀚微发行价格(300371汇中股份首发原股东股票价是多少)
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300371汇中股份首发原股东股票价是多少
2014-01-23发行1,200万股，发行价格39.89元
红云红河硬装系列印象云烟多少钱？？红黑相间的包装
那是红云红河集团2009年新推出的云烟（红印象）香烟，是云烟（印象）系列中最低端的产品，零售价格为40元人民币/包
前瞻资讯-前瞻经济学人
“国产芯片联盟”来了?近百家中企抱团，海思、中芯在列
1月28日，工信部官网消息，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。为广泛听取社会各界意见，现将筹建申请材料予以公示，截至日期2021年2月27日。
附件内容显示，委员单位有90家，包括海思半导体、中芯国际、兆易创新、中兴微电子、汇顶科技等芯片供应链企业，以及腾讯、中国移动、小米等用户端企业。委员单位中还包含数家科研院所、高等院校以及检测认证机构，还有集成电路大基金。
工信部印发重磅文件!到2023年电子元器件销售总额达到21000亿元
工业和信息化部近日印发了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》(以下简称“《行动计划》”)。据《行动计划》提出的总体目标，到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，具体包括：产业规模不断壮大。电子元器件销售总额达到21000亿元。
湖北两会提案：推进长江存储、武汉新芯与天门芯创封测基地协同发展
1月26日，湖北省政协十二届四次会议闭幕。据天门日报报道，会议期间驻天门市省政协委员向大会提交提案4件。其中，湖北省政协委员、天门市政协**李启斌的提案中涉及芯片领域相关内容。李启斌认为，省**在芯片产业链谋篇布*中，要加快长江产业基金对天门芯创半导体封装和测试平台基地建设的一期投资落地;加快推进武汉长江存储、武汉新芯半导体与天门芯创半导体封装测试基地的协同发展;加大对天门集成电路封装测试产业发展的支持和相关落户企业政策支持。
上海：争取集成电路12纳米先进工艺规模量产
2021年的上海两会上，上海发改委提交的报告透露了多个重要信息。其中，在集成电路方面，上海争取集成电路12纳米先进工艺规模量产。
工信部回应芯片产能紧缺：支持企业加大投资力度提升集成电路供给能力
工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调**长黄利斌对于目前芯片产能持续紧缺的情况作出了回应。下一步，工信部将做好《若干政策》的落实工作，促进要素资源自由流动，营造公平公正的市场环境，支持国内外企业加大投资力度，持续提升集成电路的供给能力。
SK海力士与大连市人民**签署合作谅解备忘录
1月29日，SK海力士与大连市人民**、大连金普新区管委会通过视频方式正式签署合作谅解备忘录，双方将携手合作共同推进SK海力士对英特尔大连芯片厂的收购以及后续在大连的新投资项目，SK海力士将继续对大连芯片厂进行投资与建设，大连市**将为大连芯片厂的顺利交接与过渡提供必要支持。除此之外，SK海力士还将与大连市**在更广泛的领域开展合作。
近日，嘉善县举行嘉善集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式。嘉善集成电路装备园项目、华进半导体嘉善先进封装项目分别与嘉善经济技术开发区进行了签约。其中，华进半导体嘉善先进封装项目总投资额20亿元，项目一期投资预计总额13.4亿元。
元颉有机-无机纳米复合半导体关键支撑材料项目落户浙江海宁
元颉有机-无机纳米复合半导体关键支撑材料项目签约仪式在浙江海宁市举行。该项目将落地尖山新区(黄湾镇)半导体基础材料产业园，由中科院院士赵东元领衔，有助于提升国内纳米复合材料核心技术的总体水平，改变现有纳米复合粉体长期依赖进口的现状，填补国内在纳米粉体基础材料研发、制备和生产等技术方面的短板。
近日，以“新基建新机遇”为题，神州数码与合肥市**项目签约及信创总部基地揭牌活动隆重举行。2020年底，神州数码与合肥市签订战略合作协议，将在合肥打造神州数码信创产业总部，建设神州鲲泰研发基地、信创软件适配中心、产业生态整合云样板工程，打造从CPU、主板、服务器、数据库软件开发的生态体系。
大族激光科技产业集团股份有限公司与苏州相城经济技术开发区举行签约仪式，大族激光显视与半导体相城产业化项目落地。大族激光显视与半导体相城产业化项目计划总投资6000万美元，其显视与半导体装备事业部将在相城经开区投资半导体封测前段晶圆研磨、划片工艺的激光切割项目。
近期，外媒报道华为正就出售高端智能手机品牌P系列和Mate系列事项，与上海**支持的企业牵头的财团进行谈判，报道称谈判已持续数月，出售由芯片供应不足引发。1月25日华为回应媒体表示，华为完全没有出售手机业务的计划。华为将坚持打造全球领先的高端智能手机品牌，努力为消费者提供卓越的产品体验和服务。
1月27日媒体报道，华为内部发文进行多项人事调整。最新的任命文件表示，余承东，现任消费者BGCEO，本次拟增加任命为Cloud&AIBG总裁(兼)、Cloud&AIBG行政管理团队主任，并增加任命为CloudBU总裁(兼)、CloudBU行政管理团队主任。侯金龙，现任云与计算BG总裁，本次拟任命为数字能源董事长。
美光科技发布新闻稿，宣布与联想及联宝科技(联想旗下最大的制造和研发机构)成立联合实验室。该实验室是内存和存储业界首家同时联合原始设计制造商(ODM)及原始设备制造商(OEM)的联合实验室。
工商信息显示，近日云南鑫耀半导体材料有限公司(简称“鑫耀半导体”)发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司(简称“哈勃科技”)，持股23.91%。同时，公司注册资本由9547万元人民币增加至1.25亿元人民币，增幅为31.42%。
台积电：正在加速生产相关车用产品
针对目前汽车芯片产能紧缺问题，台积电今日(1月28日)发布一份针对车用芯片优先供给声明，表示正在加速生产相关车用产品。台积电在声明中表示，缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响是台积电的当务之急。汽车产业供应链既长又复杂，台积电已与客户合作确认其关键需求，正在加速生产相关车用产品。
南科3纳米厂钢梁倒塌台积电：不影响工程进度
消息传出，台积电南科新厂在施工期间，发生钢梁倒塌的工安意外，台积电日前已确认此事。台积电称日前南科工地发生承揽商施工时建材倾斜造成吊车受损一事，但并无任何人员受伤，也不影响工程进度。
年产30万套东风汽车旗下功率芯片模块生产线即将量产
近日，媒体报道东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，该产线产品有望打破海外垄断，替代进口。功率芯片，即IGBT芯片，应用于电控、电驱系统;功能芯片，类似于手机芯片，应用于智能网联、自动驾驶等。
瑞芯微电子股份有限公司旗下RK3358M芯片，现已通过由AEC汽车电子协会发布的针对集成电路IC进入汽车行业的AEC-Q100可靠性认证标准，为该芯片进入汽车电子大厂供应链提供技术保证。同时，瑞芯微也宣布RK3358J芯片正式进入工规应用领域。
年产5万片GaN单晶衬底及外延片苏州纳维科技总部大楼奠基
1月24日，苏州纳维科技有限公司(以下简称“苏州纳维科技”)在园区举行总部大楼奠基仪式。该项目位于苏州纳米城，总用地面积14000平方米，总建筑面积约34000平方米，将建设氮化镓(GaN)单晶衬底研发基地与高端产品生产基地，预计年产氮化镓单晶衬底及外延片5万片。
总投资60亿富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线
1月27日，富能功率半导体8英寸项目一期实现产品下线，标志着山东首条芯片加工制造线进入实际生产阶段，补齐了山东省集成电路产业的短板。富能功率半导体项目规划总占地面积630亩，共分三期建设。
1月26日，上海富瀚微电子股份有限公司(简称“富瀚微”)发布公告称，拟收购眸芯科技(上海)有限公司(简称“眸芯科技”)32.43%股权。本次交易完成后，富瀚微持有的眸芯科技股权比例将由18.57%变更为51%，眸芯科技将成为富瀚微的控股子公司。
1月22日晚间，兆易创新、晶方科技、安集科技同时发布了股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)集中竞价减持计划，大基金拟分别减持上述三家公司股份不超过总股本的2%。
封测大厂长电科技发布公告，公司董事会近日接到公司总顾问张文义先生递交的辞职报告。张文义因个人原因请求辞去公司总顾问职务。张文义辞去公司总顾问职务后，将不在公司担任其他职务。
韩产业部明年将培育3600多名系统半导体核心人才
韩产业通商资源部21日发布《系统半导体核心人才培养方案》，到明年为止将培养3638名系统半导体核心人才。《方案》中指出，从明年开始将以本科三年级学生为对象，新设系统半导体设计专业课程，学生毕业后可直接在专业半导体设计企业就业，将无需接受追加培训。
美国时间1月25日，SEMI(国际半导体产业协会)总裁兼首席执行官AjitManocha在给商务部长被提名人雷蒙多(GinaRaimondo)致信中呼吁：SEMI认同加强美国制造业的主张，但美国要通过加大技术研发投入以及追求多边合作去实现，而非目前的单边出口管制。
1月26日，英特尔官网宣布向越南封测工厂IntelProductsVietnam(IPV)追加投资4.75亿美元。这项新投资是继英特尔于2006年宣布在西贡高科技园区(SHTP)投资10亿美元打造先进芯片封测厂之后的又一项投资。这使英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元。
1月26日，苹果公司(Apple)官网发布新闻稿，宣布对其高管团队进行调整。苹果公司的硬件工程负责人、硬件工程高级副总裁DanRiccio将转任新职，今后将专注于新项目，并直接向苹果CEOTimCook汇报;现任硬件工程副总裁JohnTernus将加入苹果高管团队，接任硬件工程高级副总裁，负责领导苹果的硬件工程部门。
美光于1月27日宣布批量出货基于1α(1-alpha)节点的DRAM产品。对比美光上一代1zDRAM制程1α技术将内存密度提升了40%。美光指出，该制程是目前世界上最为先进的DRAM技术，在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。
据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。按照消息人士的说法，台积电定于2021年资本支出的250-280亿美元中的大部分，预计超过150亿美元，都会主要用于3nm制程。
台积电5纳米厂预计今年于美国亚利桑那州动工，且有消息传出，对此已对内部展开罕见的大规模征才计划。美国厂在今年动工后，于2024年就会量产，且月产能达2万片，总预算近120亿美元，将直接在当地创造1600个专业工作机会。
为了提高在代工市场的地位，并缩小与台积电在代工市场上的差距，三星正在扩大其代工业务。三星正考虑斥资100亿美元在德克萨斯州建设一家大型芯片制造厂，该工厂将能够生产先进的3nm制程芯片，目前计划今年开始施工，2022年安装主要设备，2023年开始运营。
1月23日，硅片厂商环球晶圆官网发布声明，宣布子公司GlobalWafersGmbH(收购人)公开收购Siltronic全部流通在外普通股的收购价格已提高至每股145欧元现金。公开收购的所有其他条款和条件与收购人于2020年12月21日发布的公开收购文件所载内容维持不变。
因晶圆代工产能所必须花费的成本增加，再加上原材料价格的上涨，包括瑞萨、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂都已经考虑将调涨多项产品价格。而这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂，但并非全部产品都是自家生产，很多都是委托给台积电、联电等晶圆代工厂生产。
1月29日，Cree(科锐)官方微信发布消息，预计将于2021年底正式更名为Wolfspeed。Cree成立于1987年，该公司业务集LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体。Wolfspeed是Cree旗下的碳化硅晶圆和外延晶圆制造商，整合了从衬底到模组的全产业链生产环节，在碳化硅全球市场占据重要地位。
1月28日，泛林集团发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex™。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。
打造“超级金融芯”生态体系智能安全芯片操作系统“麟铠”发布
近日，紫光国微子公司紫光同芯与全球知名支付产品提供商金邦达，联合研发的安全芯片操作系统——麟铠正式发布。该产品具备自主知识产权，与紫光“超级金融芯”双剑合璧、软硬结合，将为智能设备提供从硬件芯片到系统软件的集约化科技平台。
消息称联发科预计将在今年上半年发布两款升级版5G芯片
据国外媒体报道，在发布两款顶级5G智能手机芯片不到一周后，业内消息人士称，芯片制造商联发科预计将在2021年上半年发布另外两款5G芯片。业内消息人士称，从联发科的产品路线图来看，该公司预计将在2021年第二季度发布天玑800和天玑7005G芯片的升级版。
1月28日，发布截至2020年12月31日的2020财年及第四季度财务报告。公司2020财年结合并收入为31.9万亿韩元，营业利润为5.013万亿韩元，净利润为4.759万亿韩元。2020财年度营业利润率为16%，净利润率为15%。
1月27日，晶圆代工厂商联电公布2020年第四季度财报。财报显示，2020年第四季度联电实现合并营业收入为新台币452.96亿元(约15.90亿美元)，同比增长8.2%;归属母公司净利为新台币111.96亿元(约3.93亿美元)，同比增长191.8%;第四季毛利率为23.9%，运营利润率为12.4%。
苹果(Apple)稍早公布了2021第一季财报，截至2020年12月26日为止，该公司收入为1114亿美元，创下历史新高;营收年增21%、EPS年增35%达1.68美元。光是iPhone的产品营收就达到656亿美元，而服务类别产品营收也达157.6亿美元，皆优于分析师先前所预估的数字。
近日，国内封测三雄长电科技、通富微电、华天科技陆续发布2020年年度业绩预告。业绩预告显示，三家厂商2020年净利润预计均将显著同向上升。长电科技预计公司2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.30亿元左右，同比增长1287.27%左右。
处理器大厂AMD1月27日清晨公布2020年第4季及2020年全年财报。AMD在2020年第4季的净利达到惊人的17.81亿美元，较2019年同期的1.7亿美元成长948%，相较第3季的3.9亿美元成长357%。而2020年全年净利，在非通用会计准则下为15.75亿美元，较2019年的净利7.56亿美元成长108%。
2020年业绩预告出炉多家半导体企业将实现高增长
近日，上市公司进入年度业绩预告披露密集期，北方华创、晶方科技、长川科技、恒玄科技、晶瑞股份、江丰电子等多家半导体企业已陆续发布其2020年年度业绩预告。从目前披露情况看来，不少厂商预计2020年度将可望交出不错的成绩单。
德州仪器净利润同比增长11.52%
美国半导体大厂德州仪器公布了截至2020年12月31日的2020财年第四季度业绩及全年业绩。第四季度，德州仪器营收40.76亿美元，同比增长22%。核心业务中，嵌入式处理业务营收同比增长14%，净利润16.88亿美元，同比增长58%。2020年全年营收144.61亿美元，同比增长0.54%;净利润55.95亿美元，同比增长11.52%。
1月27日，沪硅产业发布2020年年度业绩预告公告。经财务部门初步测算，预计沪硅产业2020年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期(法定披露数据)相比，将实现扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润7700万元到9200万元，将增加约1.67亿元到约1.82亿元。
1月28日，富满电子发布2021年度非公开发行A股预案。预案显示，富满电子本次拟向不超过35名特定投资者非公开发行A股股票数量为不超过4729.67万股(含)，不超过本次发行前公司总股本的30%。预案，富满电子本次非公开发行A股股票募集资金总额不超过10.50亿元。
国微控股拟设立基金投资领域涉及集成电路等
1月27日，国微控股发布公告，国微集团(公司全资附属公司)、鸿泰国微(公司关连人士)、黄学良先生(公司执行董事兼控股股东)及深圳天使投资(独立第三方)订立合伙协议。拟成立的基金首要目标是针对中国深圳经营创新技术产业的初创公司进行天使投资并提供管理服务，涉及领域包括(但不限于)集成电路、人工智能、智能硬件、5G通信、物联网、互联网、功率半导体、电子相关新材料及先进制造。
近日，美新半导体(MEMSICSemiconductor)宣布完成十余亿人民币A轮融资。本轮融资由沨华资本管理的绍兴越芯基金领投，跟投方包括一家知名亚洲主权基金，云锋基金、泰山投资(亚洲环境基金)、国方资本(长三角协同优势产业基金)等知名投资机构及产业方。
EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资加速推进EDA2.0研发进程
1月25日，EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。
1月28日，天津证监*披露了唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(以下简称“唯捷创芯”)首次公开发行股票(并在科创板上市)辅导对象接受辅导公告。公告显示，中信建设证券股份有限公司已于2021年1月15日与唯捷创芯签署首次公开发行股票(并在科创板上市)辅导协议。
1月26日，北京证监*披露了中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”)关于联想集团公开发行存托凭证并在上海证券交易所科创板上市辅导基本情况表。信息显示，中金公司与联想集团已于2021年1月签署了《辅导协议》。
上市首日开盘涨171.23%银河微电正式登陆科创板
1月26日，常州银河世纪微电子股份有限公司(简称“银河微电”)A股股票将在上海证券交易所科创板上市交易。银河微电首次公开发行股票3210万股，本次募集资金总额为4.50亿元，将用于投资半导体分立器件产业提升项目、研发中心提升项目。银河微电本次发行价格为14.01元/股，发行市盈率为36.26倍，上市首日开盘价38.00元/股，涨幅171.23%。
1月26日，科创板上市委2021年第10次审议会议结果显示，普冉半导体(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这意味着，存储器芯片厂商普冉半导体成功闯关科创板，即将登陆资本市场的舞台。
1月29日，上海证监*披露了图像传感器供应商思特威(上海)电子科技股份有限公司(简称“思特威”)的辅导备案信息。信息显示，中信建投与思特威已于2021年1月22日签署辅导协议，并于同日在上海证监*进行辅导备案登记。
1月25日，江苏证监*披露了苏州东微半导体股份有限公司(下称“东微半导体”)的辅导中期备案报告，报告显示，东微半导体的辅导备案日期为2020年12月18日，公司自此进入首次公开发行股票并在科创板上市的辅导期，辅导机构为中金公司。
上交所信息显示，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司(简称“博蓝特半导体”)和株洲中车时代电气股份有限公司(简称“中车时代”)的IPO信息分别与1月25日和1月26日更新为已问询状态。
射频芯片厂商国博电子拟A股IPO已进行上市辅导备案
近日，据江苏监管*披露了其辖区辅导备案企业基本情况表显示，南京国博电子股份有限公司(以下简称：国博电子)拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受国泰君安的辅导，并于2020年1月13日在江苏证监*进行了辅导备案。
1月27日，苏州工业园区召开集成电路企业座谈会。据介绍，目前苏州工业园区集成电路产业已基本形成涵盖设计、封测、制造、材料、装备的完整产业链。2020年产值达400亿元，同比增长11%。在封装测试领域，全球前十大封测企业有6家进驻园区;9家企业位列我国封测行业30强;产业地位突出，营收占全国11.2%。
西安：2020年集成电路圆片产量增长43.7%
西安市**召开国民经济运行情况新闻发布会，从规模看，战略性新兴产业产值比上年增长13.3%，高技术产业产值增长23.4%，均高于西安市规模以上工业总产值增速。SUV产量增长65.6%，光纤产量增长29.7%，锂离子电池产量增长17.4%，智能手机产量增长48.9%，集成电路圆片产量增长43.7%，3D打印设备产量增长19.1%。
2020年，中国半导体行业股权投融资额创下了历史新高，投融资案例高达413起，投融资金额超过1400亿元。2020年中国半导体行业投融资事件是2019年的两倍左右，而投融资金额超过2019年投融资金额的四倍。
富瀚微停牌后会出现涨停板吗？
不一定，这是一个未知数。因为根据富瀚微公司公告，停牌的原因是筹划增发股份购买资产。既然是筹划就有可能筹划成功，也有可能失败，具有不确定性。另外，复牌后还要看在停牌期间，大盘是涨了还是跌了，都会给复牌后的价格带来影响。因此，复牌后会出现几个涨停无法估计的，也不排除下跌的可能性。
吉比特暴涨超贵州茅台，股价超过100元的股票有哪些？
股价超过100元的股票有哪些 贵州茅台以及吉比特股价超过360元，富瀚微(300613)股价在285元，兆易创新(603986)股价报215.35元，乐心医疗(300562)报144.98元，荣泰健康(603579)报139.92元，凯莱英(002821)报136.58元，尚品宅配(300616)报126.05元，微光股份(002801)报124.00元。
此外，包括晨曦航空(300581)、平治信息(300571)、欧普康视(300595)、冰川网络(300533)、赛力斯(603716)、科达利(002850)、优博讯(300531)、朗科智能(300543)、维宏股份(300508)、长春高新(000661)、苏奥传感(300507)、雄帝科技(300546)、汇顶科技(603160)、新易盛(300502)等股价在100-120元之间。富瀚微：供应已比较充足，部分国内晶圆厂价格已有一定下调
富瀚微最近发布高性价比低照度2M同轴高清摄像机ISP芯片FH8562。据介绍，FH8562是一款高集成度型,针对CIS（CMOSImageSensor）的高性能摄像机图像处理芯片。其支持最大2M幅面的CMOS传感器输入，兼容MIPI和DVP两种输入接口，并能提供常规BAYER和RCCB的格式兼容。FH8562内部ISP除常规的图像处理功能，重点提升了2D/3D降噪，额外扩展了亮度增强（DEHAZE），并支持SENSOR降帧输入。外设方面,支持了标准I2S的总线扩展。输出方面支持标准的CVBS/960H/1280H复合视频输出和720P/1080P格式的HD模拟高清输出。产品的一大特点是内部集成了PMIC,包含IRCUT,多路LDO和DCDC输出。
（图源富瀚微官网）
近日，富瀚微接受机构调研，有些大家关心的问题，请看下文。
1.今年以来下游行业复苏情况？
答：目前从行业下游来看是在恢复中，预计Q2会逐步体现，下半年回暖加速。
2.公司预计今年业务增量主要会是专用、通用、车用三大领域中哪一块？
答：目前公司业务中行业专用视频约占七成，仍是主力，车用业务即便增速高占比也相对较小。增量贡献从绝对数上主要来自专用视频业务，预期今年行业会有良好复苏。
3.客户库存高对公司是否有影响？
答：在当前地缘**形势未得到改善之前，预计客户仍会一直维持该水平安全库存。随着行业逐步复苏，库存也会得到去化。
4.公司库存是否有压力？
答：相对公司不断增大的营收规模来说，公司库存绝对数目比较平稳，保持在稳定、健康的水平，如果和销售额作比较，库存水平还有所下降。
5.公司能否实现对竞争对手的替代？
答：通过多年深耕视觉领域形成的技术和产品竞争力，公司产品力优势明显，市场份额提升显著，但替代不是一蹴而就的，会是一个渐进的过程。
6.关于前端SoC、后端NVR中高阶新产品进展？
答：目前中高阶前后端新产品都已销售起量，获大客户以及华南客户市场认可。
7.产品智能化渗透率？
答：智能化在行业已实现全面落地，覆盖低端到高端产品，基本带有简单或复杂的智能分析功能，我们称之为“普惠智能”，智能化渗透率相较其他行业可以说是很高的。
8.今年毛利率趋势？
答：随着行业情况、市场供求、产品结构均有改善预期，下半年更多中高端新产品带动下，预期毛利率有所提升。
9.RX芯片进展？
答：预计会在今年二三季度流片量产。
10.MIPI-APHY相对以太网有什么优势？
答：MIPY-APHY（先进车规传输）技术属于产业革新，在传感侧性能上具有很大优势。APHY技术开发难度高，目前在全球技术领域也属探索和突破。
11.独立ISP方案与一体化方案对比优势？
答：随着画质高清要求提升，一体化方案图像效果受到限制，如发热问题难解决，夜视效果不佳等。为突破其*限性，需要更强大的影像处理能力，将ISP独立出来可以更好满足图像品质要求。公司新一代ISP产品在同等成本下能实现更好影像效果，成功替代了进口方案，加速了该领域国产化。我们的独立ISP方案性能优异、优势明显，获品牌车厂青睐，已约有八十余家客户在做设计导入。
12.车载二代ISP产品是否可适用于ADAS？
答：公司车载二代ISP产品具备高性能、强大的图像处理能力，目前已广泛应用于座舱内DMS/OMS及座舱外前视、后视、环视等应用，也适用于ADAS支持其功能实现。
13.智慧车行事业部人员构成？如何进行管理激励？
答：智慧车行设独立BU，人员主要包括解决方案应用开发、AE工程师和销售人员。目前尽量给到团队充分空间去开疆拓土、发掘市场潜力，在人员政策等配置上全面支持，激励模式主要围绕重点客户开发突破给予奖金加提成保证奖励到位，
以及根据公司股权激励政策进行适当激励。
14.上游晶圆厂价格变化？
答：目前供应已比较充足，部分国内晶圆厂价格已有一定下调。
15.公司今年招聘研发人员计划？
答：公司根据市场情况和各部门需求，制定与业务规模成长相匹配的研发人员年度招聘计划。今年会侧重引进高端技术人才。
富瀚转债上市首日价格预估
今天隆华科技大涨将近20个点，隆华转债跟着一直涨停。按照深市的可转债交易规则，上市首日最高能涨到157.30，也是毫无疑问地涨到了。恭喜中签的朋友，羡慕。
今年科技股真强，明天富瀚转债又是半导体行业的，又是一块大肉。
富瀚转债
基本信息：评级A+，发行规模5.810亿元，目前转股价值105.00元，转股溢价率-4.77%，纯债价值73.090元。
债券期限：2021年8月6日至2027年8月5日。
债券利率：票面利率第一年为 0.3%、第二年为 0.5%、第三年为 1.0%、第四年为1.5%、第五年为 2.0%、第六年为 2.5% ，到期赎回价115.00（包含最后一期利息）。
转股起止日期：2022年2月14日起至2027年8月5日止。
向下修正条款（下调转股价格）：在本次发行的可转债存续期间，当公司股票在任意连续30个交易日中至少有15个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85% 时。
有条件赎回条款：1)转股期内，A股股票连续30个交易日中至少有15个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的 130%(含 130%)；2)当本次发行的可转换公司债券未转股余额不足 3,000 万元时。
回售条款：最后2个计息年度内，如果公司股票收盘价在任何连续30个交易日低于当期转股价格的70%时；募集资金用途出现重大变化时。
公司简介：正股富瀚微，半导体业，主要业务是数字信号处理芯片的研发和销售，并提供专业技术服务，主要收入来源于专业安防产品（占营收46.90%）、智能硬件产品（占营收22.16%）、汽车电子产品（占营收11.96%）。
公司专业安防设备受益于行业应用的不断增多，持续保持稳定增长态势；汽车电子产品以高性能和高可靠性等优势，在后装市场份额继续扩大。
公司 2020 年实现营业收入 6.10 亿元，同比上升 16.89%；实现归母净利润 0.88 亿元，同比上升 7.35%。2021 年第一季度，实现营业收入 2.12 亿元，同比增长 36.27%；实现归母净利润 0.35 亿元，同比增长 14.30%。
募集资金用途：本次募集可转债的资金用于如下用途。
1、高性能人工智能边缘计算系列芯片项目；
2、新一代全高清网络摄像机 SoC 芯片项目；
3、车用图像信号处理及传输链路芯片组项目；
4、补充流动资金 。
价格预估：根据当前的市场环境，给予富瀚转债26%~30%的转股溢价率，预计其上市首日价格：132~137。
公司J：国产芯片的真正未来？（上） - 知乎
众所周知，想要掌握芯片自研，不可避免的领域就是CPU的自研技术，它包括了两大重要组成环节：微指令集架构与微体系架构。而在这之中，能够掌握微体系架构自研的公司，才能够真正地解决“卡脖子”难题，而公司J恰好就是其中一员。与此同时，在新能源汽车市场火热的当下，人们对于汽车智能化的要求不断提升，而作为汽车智能化过程中不可缺少的一个环节——存储芯片领域也逐渐进入到人们的视线，公司J在此领域仍然杰出，不仅是世界知名Tier1的上游供应商，也是全球汽车存储芯片领域的佼佼者。
刘强持有9.28%、李杰持有4.90%（在2022年李杰减持，当下4.68%），二人为一致行动人。
公司J集成电路股份有限公司成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者发起。2011年5月，公司在深圳创业板上市。
公司J最初的业务基于公司的自主创新的CPU技术。公司的自主CPU内核，采用了创新的微体系结构，具有业界领先的能效比以及性价比，以此为核心的SoC产品，自2007年上市以来，凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势，迅速在生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域得到大量应用，成为成功实现产业化的国产CPU产品。
随着产业的发展，公司J在多媒体编解码技术、影像信号处理技术、AI引擎技术、AI算法技术等领域持续投入研发并形成了自主技术。多项核心技术体系的形成，使得公司具有越来越强的竞争力，带领公司进入AIoT领域，为AIoT提供核心芯片和解决方案。(AIoT：AI-物联网)
2020年，公司完成了对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的并购。通过对ISSI的并购，公司拥有了完整的存储器产品线、模拟产品线，并积极进军汽车电子、工业电子市场。-+
2006-2010年：分别进入生物识别、教育电子、PMP、电子书、移动互联网市场。
2012-2018年：陆续登录各类产品。
先后搭载君正芯片的设备包括：可穿戴设备（手表）、眼镜、音箱、摄像机、床头灯、故事机、AI摄像机、点读笔、智能门锁、词典笔、
先后登录/合作的平台包括：果壳、土曼、腾讯、阿里巴巴、京东、华米、1MORE、360、酷狗、小米、百度、天猫、有道。
2019年：陆续参与各家电/消费电子/智慧家庭博览会。
2020年：收购ISSI及其子公司Lumissil
ISSIisatechnologyleaderthatdesigns,develops,andmarketshighperformanceintegratedcircuitsforthefollowingkeymarkets:(i)automotive,(ii)communications,(iii)digitalconsumer,and(iv)industrialandmedical.OurprimaryproductsarehighspeedandlowpowerSRAMandlowandmediumdensityDRAM.TheCompanyalsodesignsandmarketsNORflashproductsandhighperformanceanalogandmixedsignalintegratedcircuits.Wetargethigh-growthmarketswithourcost-effective,high-qualitysemiconductorproductsandseektobuildlong-termrelationshipswithourcustomers.Wehavebeenacommittedlong-termsupplierofmemoryproducts,includinglowerdensityandsmallervolumeproducts,eventhroughperiodsoftightmanufacturingcapacity.
涵盖设计、开发与销售。主要产品DRAM，同时兼顾设计、销售NORflash和模拟&混合信号IC。属于存储行业长期供应商，甚至供应低密度、小批量产品。
DRAM：动态随机存取存储器（DynamicRandomAccessMemory，DRAM）是一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特（bit）是1还是0。由于在现实中晶体管会有漏电电流的现象，导致电容上所存储的电荷数量并不足以正确的判别数据，而导致数据毁损。因此对于DRAM来说，周期性地充电是一个无可避免的要件。由于这种需要定时刷新的特性，因此被称为“动态”存储器。相对来说，静态存储器（SRAM）只要存入数据后，纵使不刷新也不会丢失记忆。
flash闪存是非易失存储器，可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程。任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行，所以大多数情况下，在进行写入操作之前必须先执行擦除。NAND器件执行擦除操作是十分简单的，而NOR则要求在进行擦除前先要将目标块内所有的位都写为0。
客户包括：松下，博世，摩比斯，德尔福，大陆，江森自控，飞利浦，哈曼/贝克尔，SiriusXM，TRW，阿尔卡特朗讯，思科系统，爱立信，华为技术，诺基亚西门子网络，Tellabs，摩托罗拉，中兴，Garmin，LG电子，NEC，三星，夏普，索尼，东芝，Hypercom，GE，霍尼韦尔，雷神，施耐德电气，西门子和泰科。
Theincreasingdemandforhigh-performancememorydevicesacrossavarietyofendmarketsprovidesasubstantialopportunityforafocusedsupplierofhigh-performancememoryintegratedcircuits,suchasISSI.Keyelementsofourstrategytocapitalizeonthisopportunityare:
-FurtherPenetrateIndustryLeadingCustomers.Weleverageourexpertiseinproducinghigh-qualitymemoryproductstopenetrateourtargetmarketsthroughindustryleadingaccountsthatwebelievedefinethedirectionoffuturememoryrequirements.渗透行业领先客户（类似科达利-通过头部客户定义未来需求）
中国办公室在上海浦东新区-那么Q2同样要遭受影响。
产品名称：OA7000-VideoPorecessor
但是韦尔股份所售传感器是片上单个，因此并不具备对应的存储芯片，例子如下：
美光科技市占率近半地位稳固、技术领先，国内存储龙头公司JDRAM市占率第二，三星、南亚科、华邦电紧随其后。从竞争格*来看，美光科技作为绝对龙头市占率达45%，2021年度进行了LPDDR5采样测试，为行业领先。公司J收购北京矽成后进入车载存储芯片领域，已与博世汽车、大陆集团等下游车企达成紧密合作；汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级，也将带来除存储芯片之外的其他各类车载芯片的需求增长，北京矽成专注在汽车及工业领域的多年芯片研发经验将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。
DRAM和SRAM正如上述两种实际应用，片上系统更多用的SRAM集成，离散器件则是DRAM（内存）。
DRAM器件过去为何未能跨越娱乐信息系统而进入汽车的安全相关应用？这是因为在很多情形下，SRAM能更好地适应汽车安全应用的需要，主要原因有四个：
计算类型：汽车安全相关应用的计算需求适中，处理来自引擎、刹车、运动传感器的传感器数据，以及驾驶员输入，从而对引擎和刹车系统进行控制。这些系统的计算需求一般由SRAM支持，不需要DRAM所具有的带宽和容量。
缺少摄像头输入和显示输出：DRAM通常用于满足高清晰音视频输入/输出的计算和缓冲需求。以往除了娱乐信息系统和后视摄像头，一般不需要DRAM所能提供的带宽和存储容量。
可靠性：与DRAM相比，一些SRAM器件能够工作于较高的温度。另外，SRAM器件一般不易受软错误和单粒子翻转(SEU)的影响，若发生单粒子翻转，数据会因原子粒子的冲击而丢失。如果SRAM的容量要求适中(低于几兆比特)，SRAM就能与CPU集成于同一片上系统(SoC)，从而使SoC制造商能够对可靠性进行控制。
实时操作系统需求：DRAM器件需要定期进入离线状态进行内部刷新。某些情形下，实时操作系统可能无法使用定期离线的存储器。
DRAM在汽车中的应用情况正在发生变化。显示屏开始取代模拟仪表为驾驶员提供速度和车辆状态信息，这对安全至关重要。业界对自动驾驶汽车这一概念表现出浓厚的兴趣，一些ADAS功能，如高级导航系统、自适应巡航控制、车道偏离警告、碰撞警告和规避能力等，也越来越多地出现在当今的汽车中。
DRAM在下面三个方面促进了汽车发展：
显示器：高清显示器通常需要DRAM，例如，仪表控制台和平视显示器等会将重要的安全信息传递给驾驶员，在这一类与安全密切相关的应用中需要DRAM。
处理摄像头和高带宽传感器输入数据的ADAS系统：为ADAS系统提供输入的摄像头和其它传感器会生成大量数据，这些数据需要进一步的处理来消除噪音、针对不同的照明条件进行调整、并识别对象和障碍物。这类处理需要DRAM所提供的带宽和容量。
自动驾驶汽车：自动驾驶汽车需要对大量高带宽输入源进行处理，并执行高强度运算，因此需要DRAM。
随着这些应用的出现，汽车对DRAM的需求将增加。DRAM不会取代SRAM，SRAM仍会继续用于制动和引擎管理，但DRAM会为ADAS和驾驶员信息系统提供新功能。
DRAM芯片的核心是位单元组成的模拟阵列，它工作时会将少量电荷储存在每个位单元的电容器中(仅数十毫微微法或每个位单元数万电子)，每个DRAM裸片上有40或80亿个位单元。
DRAM位单元的一个根本问题是泄漏电荷，因而需要定期刷新来避免存储器中的数据丢失。泄漏速率与温度有关，温度越高，泄漏速率越大。很多汽车制造商倾向于将基于摄像头的ADAS设备置于挡风玻璃上，因为ADAS设备可从清洁挡风玻璃的操作中获益，但是当天气炎热时，直射的阳光和极高的温度可能对ADAS设备有不好的影响。在大多数汽车应用中，DRAM的工作温度范围超出PC类应用中常见的温度范围，因此需要专门设计针对汽车应用的DRAM。
新的ADAS设计中最常见的DRAM器件是LPDDR4SDRAM。LPDDR4最初是为移动设备设计的，它在容量、速度和形状因数之间达成了平衡，这对汽车应用颇具吸引力。结果，DRAM制造商推出了能够满足汽车温度等级的LPDDR4SDRAM。
DRAM器件还容易受到SEU所导致的软错误的影响。在DRAM器件出现原子衰减的情况下，或当中微子或其它宇宙粒子撞击DRAM内的原子核时，附近的位单元可能失去电荷，需进行纠错以恢复丢失的数据。
即使采用了精心设计的物理接口，在LPDDR4数据传输速率下也存在非零误码率，因此必须消除数据传输错误的风险。
起源于LED驱动器，通过收并购获得触摸传感器、音频、微控制器、电源管理和连接的技术。面向汽车、物联网和工业领域的方案解决商（所以下段就介绍了是Fabless）。
在中国办公室分别有上海、北京、厦门、武汉、苏州、深圳。
1.AudioAmplifiers（包含工业、汽车领域）
2.LEDDriver：
HBLED（分为工业、汽车领域-照明灯，同时分别分为Linear、Switching，汽车领域中添加LEDcontroller）
3.AIoTProcessors：
GPIO（英语：General-purposeinput/output），通用型之输入输出的简称，功能类似8051的P0—P3，其接脚可以供使用者由程控自由使用，PIN脚依现实考量可作为通用输入（GPI）或通用输出（GPO）或通用输入与输出（GPIO）。既然一个引脚可以用于输入、输出或其他特殊功能，那么一定有寄存器用来选择这些功能。对于输入，一定可以通过读取某个寄存器来确定引脚电位的高低；对于输出，一定可以通过写入某个寄存器来让这个引脚输出高电位或者低电位；对于其他特殊功能，则有另外的寄存器来控制它们。
当MCU的I/O口资源无法满足系统设计需要时，为了节省成本，通过外部IO扩展芯片来达到设计要求。（通常的办法是设计之初就选用IO口丰富的MCU实现，但如果外围设备较多时，比如我们常接触的开发板，通常都有许多硬件模块，此时也只能外部扩展了。）
应用案例：
SONET/SDH定义了一组在光纤上传输光信号的速率和格式，通常统称为光同步数字传输网，是宽带综合数字网B-ISDN的基础之一。SONET/SDH采用TDM技术，是同步系统，由主时钟控制，精度10^-9).两者都用于骨干网传输。是对沿袭应用的准同步数字系列PDH(PlesiochronousDigitalHierarchy)的一次革命。
GEPON技术采用点到多点的用户网络拓扑结构，利用光纤实现数据、语音和视频的全业务接入的目的。
公司及/或公司全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）拟通过发行股份及/或支付现金方式购买北京亦庄国际新兴产业投资中心（有限合伙）（以下简称“战新基金”）持有的北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）（以下简称“屹唐投资”）99.9993%的财产份额；购买北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙）（以下简称“北京集成”）持有的北京华创芯原科技有限公司（以下简称“华创芯原”）100%的股权；购买青岛海丝稳健股权投资基金企业（有限合伙）（以下简称“青岛海丝”）及青岛民和德元创业投资管理中心（有限合伙）（以下简称“民和德元”）持有的烟台民和志威投资中心（有限合伙）（以下简称“民和志威”）99.90%的财产份额；购买USMemory,LLC（以下简称“USMemory”）及Euro-PacificMemory（Cayman）（以下简称“Euro-PacificMemory”）持有的WorldwideMemoryCo.,Limited（以下简称“WorldwideMemory”）100%的股权1；购买FormosaMemoryLLC（Cayman）（以下简称“FormosaMemory”）持有的Asia-PacificMemoryCo.Limited（以下简称“AsiaMemory”）100%的股权；及购买厦门市矽盛企业管理有限公司（以下简称“厦门矽盛”）及羊首道等26名自然人持有的厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“厦门芯华”，与屹唐投资、华创芯原、民和志威、AsiaMemory、WorldwideMemory单独或合称“标的企业”）100%的财产份额（以下简称“本次发行股份及支付现金购买资产”或“本次购买资产”）。标的企业合计持有北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）51.59%股权权益及上海闪胜创芯投资合伙企业（有限合伙）53.29%的合伙权益。同时，公司拟向不超过5名特定投资者发行股份募集配套资金，募集资金总额不超过140,000.00万元，不超过发行股份购买资产部分交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次发行前公司总股本的20%（以下简称“本次发行股份募集配套资金”或“本次配套融资”，与本次发行股份及支付现金购买资产合称“本次重组”或“本次交易”）。本次交易方案包括本次购买资产及本次配套融资两部分。（本次发行股份募集配套资金项下募集资金拟用于支付本次交易现金对价及偿还标的企业部分贷款，比例接近对半开-配套融资规模14亿）
本次交易的具体交易方案为公司J及/或其全资子公司合肥君正拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资99.9993%财产份额、华创芯原100%股权、民和志威99.9000%财产份额、WorldwideMemory100%股权、AsiaMemory100%股权和厦门芯华100%财产份额，合计交易价格暂定为264,195.76万元（上述标的资产的主要资产为其持有的北京矽成股权，截至预估基准日2018年6月30日，北京矽成100%股权的预估值为65.24亿元，经交易各方协商，北京矽成100%股权的估值暂定为65亿元）。
Reference：2019年1月10日发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案（修订稿）
本次交易完成后，上市公司将通过标的企业间接持有北京矽成51.5898%的股权，并通过屹唐投资、华创芯原及民和志威间接持有闪胜创芯53.2914%的LP份额（闪胜创芯持有北京矽成3.7850%的股权）。后续上市公司将与北京矽成其他股东协商，就表决权、董事会安排或者股权安排等方面达成一致，以实现对北京矽成的进一步控制。
本次交易前，公司J最近两年归属于母公司所有者净利润为705.21万元及650.11万元。目标公司最近两年未经审计的扣除非经常性损益和特殊项目后的净利润为12,610.89万元及31,144.39万元。本次交易完成后，上市公司整体业绩规模将进一步增加。
北京矽成最近两年一期的合并财务报表的主要财务数据如下：
本次交易前，截至2018年10月31日，上市公司的总股本为20,065.2598万股，刘强、李杰为公司控股股东和实际控制人。本次交易上市公司拟向交易对方发行90,889,678股股份，本次发行完成后，上市公司总股本将增加至291,542,276股（不考虑募集配套资金）。本次交易完成前后（不考虑募集配套资金）公司的股权结构如下：
本次交易前，上市公司主要经营嵌入式CPU芯片业务，本次交易后，随着上市公司取得目标公司的进一步控制权，则可通过间接持有北京矽成股权将业务拓展至高端存储芯片业务。
北京矽成系一家注册于北京的有限责任公司，为控股型公司，自身尚未开展具体业务，其业务由全资子公司ISSI、ISSICayman以及SIENCayman等经营。ISSI成立于1988年10月，于1995年2月在美国纳斯达克上市，于2015年12月被北京矽成私有化收购并退市。ISSICayman以及SIENCayman原均为ISSI的子公司，在私有化完成后被调整为ISSI的兄弟公司。
目标公司的主营业务为集成电路存储芯片（及其衍生产品）的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售。集成电路存储芯片业务是目标公司最核心业务，主要产品包括各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片产品，其产品主要应用于汽车电子、工业制造、通讯设备等行业领域。目标公司存储芯片产品在DRAM、SRAM领域保持全球领先地位，同时拥有一批优质客户，包括汽车领域的Delphi、Valeo、TRW，工业领域的Siemens、Schneider、Honeywell、GE、ABB和三菱等，多年来关系稳定。
目标公司作为专门从事集成电路设计行业的公司，采用无晶圆厂运营模式，在晶圆制造和测试、芯片封装和测试生产环节上由大型专业的独立第三方晶圆制造企业、独立第三方封装测试企业完成。目标公司在取得测试后晶圆或芯片成品后销售给客户。
优化上市公司业务结构，发挥协同效应上市公司成立以来一直致力于国产创新CPU技术和嵌入式处理器芯片的研制与产业化，具有领先的CPU设计技术。目前，公司已形成可持续发展的梯队化产品布*，基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司推出了一系列具有高性价比的芯片产品，可广泛应用于教育电子、消费电子、生物识别、智能穿戴设备、物联网、智能家居及智能视频等领域。
上市公司坚持“创新技术、自主研发”的技术战略和“开放平台、纵横扩展”的市场战略。在技术上，公司根据市场的发展趋势，不断加强公司的技术研发和技术创新能力，密切关注新的技术方向和技术需求，持续进行核心技术的研发。在市场上，充分发挥自身的技术优势、产品优势、平台优势和本土化服务优势，积极寻找和拓展适合公司产品的市场领域，抓住未来新兴产业机会、重点开拓智能穿戴设备、物联网、智能家居、智能视频等领域。目标公司主要经营的集成电路芯片产品中，以DRAM、SRAM等易失性存储芯片为主要核心产品。其产品在专用领域市场用拥有较好的口碑，被广泛使用于汽车级和工业级应用领域，通过多年在汽车电子、工业制造和消费电子等领域的业务积累，积累了丰富的行业经验。作为拥有国际领先水平的存储芯片设计公司，同专用领域内的国际一流客户保持着良好的合作关系。
本次交易完成后，上市公司将充分发挥和目标公司在产品类型、产品市场、客户结构、技术研发等多方面的协同效应，进一步强化上市公司的行业地位。在产品方面，本次交易有助于上市公司开拓存储芯片产品线，进一步开拓国内、海外的市场份额。在客户结构方面，本次交易将为公司带来更多和国际一流客户合作的机会，强化公司在行业中的竞争优势。在技术研发方面，可借鉴目标公司具有多年研发经验的团队，夯实上市公司在芯片设计领域的综合研发实力，上市公司将能更好地立足本土，着眼全球，开拓新兴的市场机会。
根据中国证监会《关于实施后有关监管事项的通知》及深圳证券交易所《创业板信息披露业务备忘录第13号：重大资产重组相关事项》等相关文件规定及监管要求，公司股票（股票简称：公司J，股票代码：300223）自2018年11月12日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日，待取得深圳证券交易所审核结果并予以回复后，公司将及时履行信息披露义务并按照相关规定复牌。
经向深交所申请，公司于2018年11月12日披露了《关于董事会审议重大资产重组事项及公司股票停牌的公告》，公司股票自2018年11月12日（星期一）开市起停牌。2018年11月17日，公司披露了《关于披露重大资产重组预案后的进展公告》。
2018年11月20日，公司收到深交所《关于对公司J集成电路股份有限公司的重组问询函》（创业板许可类重组问询函【2018】第47号）（以下简称“问询函”），要求公司就该《问询函》中相关问题做出书面说明，并在2018年11月23日前报送有关说明材料。公司收到《问询函》后，立即组织中介机构和相关各方对《问询函》所涉及问题进行逐项落实和回复，按照要求认真准备答复工作，鉴于《问询函》中涉及的相关数据及事项尚需进一步补充和完善，核实相关情况的工作量较大，回复工作尚需时间，且中介机构需要履行相应的内部审核程序后方可出具核查意见，故公司无法在2018年11月23日前完成回复工作。鉴于上述原因，经向深交所申请，公司将延期回复《问询函》。为保证信息披露公平，避免造成公司股价异常波动，维护投资者利益，公司股票将继续停牌。2018年11月26日，公司披露了《关于延期回复深圳证券交易所重组问询函暨股票继续停牌的公告》和《关于披露重大资产重组预案后的进展公告》。截至本公告披露日，公司对《问询函》中的部分问题进行了回复，并已提交深交所进行披露，剩余未回复问题公司将尽快组织落实回复，并对重组相关内容进行补充披露和完善。为了保证公司股票的流通性，维护广大投资者利益，根据相关规定，经向深交所申请，公司股票自2018年12月3日（星期一）开市起复牌。
根据上述相关规定及北京矽成公司章程规定，本次交易完成后上市公司虽然通过标的企业间接持有北京矽成51.5898%股权，并通过屹唐投资、华创芯原及民和志威间接持有闪胜创芯53.2914%的LP份额（闪胜创芯持有北京矽成3.7850%的股权），但由于其章程约定相关重要事项需董事会一致通过或2/3以上（且赞成的董事中应当包括屹唐投资、上海承裕及华创芯原提名的至少各自一名出席会议的董事）通过方可做出有效决议。本次交易完成后，上市公司并不能通过其委派/提名的董事单独决定北京矽成上述重要事项，无法控制北京矽成的重大经营决策，暂无法对北京矽成实现并表和实际控制。
主营业务收入按产品类别分析根据目标公司提供的未经审计数据，ISSI的主要产品包括DRAM、SRAM、FLASH和ANALOG等四类产品。报告期内，ISSI按产品类别分类的主营业务收入的构成如下表所示：
报告期内，DRAM和SRAM两类随机处理存储芯片是主要业务收入来源。报告期内，上述两类产品的营业收入合计分别为293,855万元、324,406万元和175,373万元，占主营业务收入的比重合计达91.56%、87.07%和80.71%。
北京矽成2017年度营业利润与净利润差异较大的原因根据致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告，本次交易的目标公司北京矽成2017年度营业利润为16,928.83万元，净利润为6,005.03万元，差额10,923.80万元。
北京矽成2017年度营业利润与净利润差异较大的主要原因为所得税费用的影响。北京矽成2017年度所得税费用11,072.06万元，即1,641.08万美元，主要构成如下：
1、按照我国企业所得税25%计算的所得税费用633.21万美元。
2、根据美国税改法案，美国企业所得税税率从35%降低至21%，其对期初可抵性暂时差异所导致的递延所得税资产影响238.19万美元。
3、美国税法改革对海外子公司所得影响总金额为868.54万美元。
4、2017年度，北京矽成的境内子公司利润合计为2,532.83万美元，中国企业所得税税率为25%，美国所得税税率为35%，北京矽成美国境内实缴税率为10%，金额为253.28万美元。
5、非美国子公司税费影响及美国会计原则委员会意见23号对递延所得税负债的影响分别为-299.47万美元和-263.27万美元。
公司J集成电路股份有限公司（以下简称“公司J”、“公司”）于
2018年11月9日召开第三届董事会第二十七次会议审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》等相关议案，公司拟通过发行股份及支付现金方式，间接收购北京矽成半导体有限公司51.5898%的股权和上海闪胜创芯投资合伙企业（有限合伙）53.2914%的财产份额（闪胜创芯持有北京矽成3.7850%的股权）。
经公司与各相关方的沟通协商，公司拟对上述重大资产重组方案作出调整，拟直接收购北京矽成59.99%股权与上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）100%财产份额（上海承裕持有北京矽成40.01%的股权）；本次交易完成后，公司将直接及间接合计持有北京矽成100%股权。本次调整预计将构成对方案的重大调整。
为了保证公司股票的流通性，维护广大投资者利益，根据相关规定，经向深圳证券交易所申请，公司股票将于2019年5月17日开市起复牌。
1、请补充说明**补助大幅增长的原因，大额**补助是否具有持续性，你公司为降低对**补助的依赖采取的应对措施。为增强公司的盈利能力，降低对**补助的依赖，公司一直努力经营，加强技术与产品的研发，加大市场推广力度。近几年来，公司业务发展总体处于上升期，营业收入持续增长。为使公司尽快达到扣除非经常性损益后的净利润为正，公司将继续加大市场推广的力度，努力拓展更多的应用领域和客户，实现公司营业收入的进一步增长，以收入规模的增大带动公司营业利润的增长；同时，公司将努力提高总体毛利率水平，尤其是智能视频领域的产品毛利率，通过不断丰富公司的产品线、增加高毛利产品的种类、提高高毛利产品的销量、在现有市场布*中寻找新的赢利模式等方式，在现有激烈的市场竞争中提高公司的赢利能力。
此外，公司正在进行的重组事项完成后，公司将直接及间接持有北京矽成100%股权。公司将充分发挥与北京矽成在业务方面的协同效应，努力推进公司与北京矽成的业务发展，持续增强公司的盈利能力。
公司营业收入分为主营业务收入和其他业务收入，其中其他业务收入占比较小，主要为房租收入；主营业务收入主要为芯片的销售收入，是影响公司总体营业收入的主要因素。由于公司最终客户主要为各类电子产品制造企业，且基本为国内客户，一季度包含春节假期，春节前后有些制造企业停工休假，在一定程度上会影响公司芯片的市场销售，因此，从全年来看，一季度营业收入往往会低于其他季度。
一、本次交易标的资产过户情况
2020年4月1日，北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）59.99%股权过户至公司的工商变更登记手续办理完毕。北京矽成已取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91110302318129402G）。
2020年5月8日，上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海承裕”）100%财产份额过户至公司及全资子公司合肥君正科技有限公司的工商变更登记手续办理完毕。上海承裕已取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91310114350937792Y）。
本次收购完成后，上市公司将直接持有北京矽成59.99%股权，并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权，即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。
同时，公司拟采取询价方式向符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金，用于支付本次交易的部分现金对价、投入北京矽成面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目及面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目。其中，上市公司控股股东、实际控制人之一刘强控制的企业四海君芯将认购不低于配套资金的50%。
本次交易中，业绩承诺方的业绩承诺期为本次交易实施完毕当年起的连续三个会计年度，即2019年、2020年和2021年。
业绩承诺方承诺北京矽成在2019年度、2020年度和2021年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于4,900万美元、6,400万美元、7,900万美元（以下简称“承诺净利润数”，业绩承诺期内各年度的承诺净利润数合计称“承诺净利润累计数”）。在业绩承诺期内的每个年度单独披露北京矽成经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润（以下简称“实际净利润数”，业绩承诺期内各年度的实际净利润数合计称“实际净利润累计数”）及其与承诺净利润数的差异情况，并由具有证券业务资格的会计师事务所对该等差异情况进行专项审核并出具报告/意见。为避免争议，双方理解并确认，本协议项下以专项审核的净利润数作为确定业绩承诺方是否需要承担补偿义务的依据。双方同意，承诺净利润数和实际净利润数应不考虑以下事项的影响：
（1）Connectivity、LIN、CAN、MCU及光纤通讯业务相关损益（与《北京矽成评估报告》中关于盈利预测的口径一致）；（2）北京矽成因实施股权激励所产生的费用；（3）北京矽成因收购IntegratedSiliconSolution,Inc.产生的可辨认无形资产和固定资产评估增值的摊销；（4）配套募集资金投资项目损益。
1、业绩承诺方的锁定期安排
作为业绩承诺方，屹唐投资、华创芯原、武岳峰集电在本次购买资产项下取得的公司新增股份（即对价股份）自本次发行完成之日起12个月内不得交易或转让。12个月届满后，该等业绩承诺方根据其业绩承诺的完成情况，可以分期及按比例解锁，具体方式及安排如下：第一期，本次发行完成之日起12个月届满且2019年《专项审核报告》出具后，如根据《盈利补偿协议》，北京矽成2019年实际净利润数未达到承诺净利润数的85%，则可解锁的股份数为零；如北京矽成2019年实际净利润数达到承诺净利润数的85%或以上，各业绩承诺方可解锁的股份数按如下公式计算：
各业绩承诺方可解锁的股份数=2019年承诺净利润数÷业绩承诺期内承诺净利润累计数×各业绩承诺方获得的对价股份数量
第二期，于2020年《专项审核报告》出具后，如根据《盈利补偿协议》，北京矽成2019年和2020年实际净利润累计数未达到承诺净利润累计数的85%，则可解锁的股份数为零；如北京矽成2019年和2020年实际净利润累计数达到承诺净利润累计数的85%或以上，各业绩承诺方可解锁的股份数按如下公式计算：
各业绩承诺方可解锁的股份数=2019年和2020年承诺净利润累计数÷业绩承诺期内承诺净利润累计数×各业绩承诺方获得的对价股份数量–第一期解锁股份数
第三期，于2021年《专项审核报告》出具后，业绩承诺方于《盈利补偿协议》项下业绩补偿及减值补偿义务（如有）履行完毕后所持剩余股份可全部解锁。
该等交易对方取得新增股份时（以在证券登记结算公司完成登记手续之日为准，下同），对用于认购股份的标的资产持续拥有权益的时间（以工商变更登记完成之日起算，下同）已超过12个月，则其在本次购买资产项下取得的公司新增股份（即对价股份）自本次发行完成之日起12个月内不得交易或转让。如对用于认购股份的标的资产持续拥有权益的时间不足12个月，则其取得的上市公司新增股份自本次发行完成之日起36个月届满之日前不得转让。
本次交易完成后，交易对方因公司分配股票股利、转增股本等情形所增持的股份亦应遵守前述股份限售安排。锁定期届满后，其转让和交易依照届时有效的法律法规和深交所的规则办理。若中国证监会等监管机构对交易对方本次购买资产项下取得公司新增股份的锁定期另有要求，相关方将根据相关监管机构的监管意见及要求进行相应调整且无需再次提交公司董事会、股东大会审议。
报告期内，公司完成了对北京矽成的资产交割事项，公司自2020年6月份起对北京矽成实现并表。由于北京矽成在资产规模、业务规模、人员数量等方面均超过公司原有水平，本次交易完成后，公司的资产、业务规模和范围都将有较大幅度的增长，企业规模增长对企业经营管理提出更高的要求。如公司不能很好地在团队、业务等方面实现与北京矽成的有效整合，将可能给公司带来重大不利影响。公司将积极推动双方在企业文化、团队管理、销售渠道、客户资源等方面的融合与发展，实现并购的有效整合与协同发展。
公司因收购产生存货、固定资产和无形资产等资产的评估增值，2020年6月当月新增资产摊销部分致使营业成本和经营费用同比大幅增长，从而使公司净利润大幅下降。报告期内，公司实现营业收入35,473.65万元，同比增长146.38%；实现净利润1,144.04万元，同比下降69.05%，其中归属于母公司股东的净利润1,147.12万元，同比下降68.96%。
公司业务分为两块：
1.主营业务-集成电路设计，占比99.78%
主要应用：汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场
（1）DRAM：公司存储芯片中，DRAM产品仍占最大的收入来源，公司积极推广DDR4、LPDDR4等产品，加大对客户的产品送样，以增强DRAM产品的持续发展动力，其中8Gb、16GbDDR4产品已实现量产销售，8GbLPDDR4产品预计将于2022年开始送样。
（2）SRAM：公司SRAM产品也实现了较好的增长，公司积极推广新的客户应用，努力提高市场份额。
（3）Flash：Flash业务同比实现了快速增长，其中汽车客户导入周期长，前期车规类Flash产品销售占比尚小，由于公司车规Flash产品的综合竞争优势，在公司积极的市场推广下，目前车规Flash产品的市场销售在快速成长中。
主要应用：商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域
公司智能视频业务部门在相关品质保障部门的协助下，展开了车规体系的建设工作，未来将逐渐把智能视频领域的技术与产品扩展至车规、工业等市场。
CPU：XBurst21.2GHz双核，maximum1024KBConfigurableL2Cache，SIMD512指令集
Memory：支持外置DDR2/DDR3/DDR3L，最大容量支持2GB，两种DDR封装模式：SIP内置DDR、外置DDR
AIE：NNA卷积加速硬件单元，典型8T算力，支持int16/int8/int4/int2等多种量化等级，内置1MBmemorypool，内置算法后处理单元，支持非卷积计算硬件加速，可运行君正Magik开放AI平台
CPU：超高主频，可达1.5GHz，1.5GHzSIMD128AI加速引擎，64KB+128KBL1/L2Cache，RiscV独立小核
CPU：XBurst单核，主频可达1GHz，MXU2.0IVSEngine，128位SIMD扩展指令，64KBL1cache和128KBL2cache，硬件浮点运算单元
CPU：XBurst21.4GHz双核，最大1024KBConfigurableL2Cache，SIMD512指令集
Memory：支持外置DDR2/DDR3/DDR3L，最大容量支持4GB，两种DDR封装模式：SIP内置DDR、外置DDR
AIE：内置的神经网络加速器，典型5.6@int4，1.4@int8算力，支持int2N（N=1~8）多种量化等级，内置1MB内存池，可运行君正Magik开放AI平台
主要应用：汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场
公司全资子公司北京矽成-ISSI-Lumissil-括FxLED驱动和大功率LED驱动、车用MCU、LIN/CAN总线和GreenPhy、G.vn等网络传输技术等。
目前主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，在汽车、工业、办公设备、家电及高端消费等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，产品竞争优势明显，市场成长迅速，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片，随着近年来车载照明逐渐从单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载LED照明芯片的渗透率在不断提高，从而为公司车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。报告期内，公司积极进行市场推广，由于产品突出的竞争优势，市场需求增长较快，销售收入同比大幅增长，同时上游供应链产能紧张使得公司LED驱动芯片的供应严重不足，公司积极协调上游供应链资源，努力满足客户的主要需求。
主要为车规级互联芯片，报告期内，部分新产品开始进行市场推广，公司积极配合客户方案的落地，预计2022年GreenPHY产品将开始进入量产销售阶段。（充电接口通讯传输芯片）
主要应用：智能穿戴、二维码、智能家居等各类智能硬件市场及工业控制等部分行业市场
CPU：三核结构：XBurst®2CPU1.2GHz*2+XBurst®0240MHz，MIPS架构，硬件FPU，128bitMXA，32KBL1cache和512KBL2cache，32KBSRAM
CPU：XBurst®1CPU1.0GHz，MIPS架构，硬件FPU，SIMD，16KBL1I-cache和16KBL1D-cache，128KBL2统一cache
CPU：XBurst®CPU,主频高达1.0GHz，16KBL1I-cache和16KBL1D-cache，128KBL2统一cache
CPU：双核结构：XBurst®1CPU1.0GHz+XBurst®0，MIPS架构，硬件FPU，16KBL1Icache，16KBL1Dcache和128KBL2cache，16KBSRAM
包括二维码识别、人脸识别、云打印机、智能网关、智能面板等。
（1）主营业务-集成电路-技术服务，占比1.45%
CPU技术，其形态无论是芯片产品还是IP内核，从80年代开始，逐步处于垄断状态。在电脑领域，Intel和AMD的X86芯片垄断市场30多年；在CPU内核授权领域，ARM自本世纪开始，借助智能手机的成功，基本垄断了CPUIP内核市场。君正CPU设计团队在行业耕耘多年，试图在X86和ARM的垄断下，开辟一个新的途径。这里不仅仅是设计更好的PPA（性能、功耗、面积），更是结合AI、物联网对计算的要求，提供更好的计算架构。
君正的第一个尝试和成果是基于MIPS指令集的XBurstCPU技术。XBurst基于MIPS基础指令集，同时针对多媒体、AI计算扩张了DSA（DomainSpecificArchitecture）。微体系结构设计上独具匠心，其性能、功耗和尺寸等各种规格指标远远领先于现有的业界32位CPU内核。同时，面向多媒体、AI扩展的DSA，有效地支持了多媒体、AI等应用。
为了带给人们更好的视觉体验，视频技术在二十多年里快速发展，从标清到4K、8K，从2D到3D、VR、全景。视频格式从MPEG2、REAL到现在的H266、AV1，复杂度和运算量呈指数级增长。君正VPU团队专注视频编解码多年，紧跟国际先进视频格式研究进展，打造君正自主的VPU技术。结合消费类和安防监控等行业的实际应用，通过深入研究算法和精细硬件设计，提供低功耗、高性能、高压缩率的视频编解码能力。
Helix是多格式高清视频编解码器，可实时解码多种主流视频格式的高清片源，以及编码H264格式码流。采用硬件共享复用及软硬件混合控制的架构，以较少的硬件资源支持多种格式，在面积和功耗上有明显优势。
Radix是多格式4K视频编解码器，针对H265格式复杂度的增加和4K实时编码运算量的增加，重新设计了硬件架构。以预分析减少模式选择复杂度，对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平。
图像是视频处理的基础，高质量的成像效果不仅可以提高视频质量，同时还可以提高视觉观感。ISP(imageSignalProcessor)，即图像成像处理器，是一种对前端图像传感器输出的图像信号进行处理的单元，并输出符合人眼视觉特点的高质量图像。君正Image技术团队沉浸行业多年，结合视频监控行业和泛视频领域做了大量的分析研究，并结合客户的实际需求，推出并在多款芯片上落地了更加符合行业需求的自有图像处理器——Tiziano，实现了客户高画质图像的需求。同时，结合君正自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提高了Tiziano的图像成像质量。
针对安防监控和泛视频行业的特点，君正已经陆续推出并在多款芯片上落地了Tiziano1.0，Tiziano2.0和Tiziano3.0，成像质量不断的提升。同时得益于公司出色的IP设计能力和功耗控制技术，Tiziano的成本和性能具有强大的竞争力。
人工智能近年来随着深度学习技术的快速突破迎来了一个新的爆发，并作为一种通用计算技术与各行各业快速融合，在全球范围内引发全新的产业浪潮。顺应技术趋势与产业潮流，君正结合自身的处理器架构能力自主开发了AI计算引擎(AIE)及其配套的开发环境Magik，逐步形成了其独特的AI技术体系。
君正AIE架构层面兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，以适配灵活多变与快速发展的神经网络结构，低比特量化技术则进一步强化了君正AIE的低功耗与低带宽AI计算能力。
针对主流深度神经网络的计算特点，君正AIECore引入不同计算维度与强度的指令，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速。君正AIECore支持低比特量化技术，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。
Magik是一个立足于端侧AI应用场景打造的集模型训练、模型优化转换、模型部署推理于一体的全栈式深度神经网络开放平台。该平台包含了主流框架的模型训练插件、模型优化转换工具链和推理固件库等多个功能模块，以及基于该平台开放的一些自研算法模型和用于参考的应用级ModelZoo，能够保证AIE有效、全面对接AI技术生态。
基于君正MAGIKAIESDK，可以将不同深度学习框架训练的模型方便快速地部署到搭载君正AIE的芯片平台，降低客户研发成本，助力快速落地。
总结：四大技术对应之下，公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。（年报自述）
嵌入式CPU技术：公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，适时展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发。公司部分芯片产品已采用了公司自研的RISC-VCPU核，公司将根据技术发展与市场需求情况，择机推出更多基于RISC-V架构的芯片产品。
公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。
报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续稳定发展。（并未披露具体型号、详细参数等研发进展）
当下RISC阵营：ARM（封闭源代码）、MIPS（2018年被收购后开源，但随后收购方倒闭）、RISC-V（开源）。
MIPS国产两巨头：龙芯（高性能路线-继承）、君正（低功耗-改革）。
转向RISC-V的原因：RISC-V开源（最重要-降低厂商开发门槛，受到众多开发者青睐-如同芯片界的安卓）、架构简单、功耗面积低。
存储业务：不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，致力于产品质量的不断提升和成本的持续优化。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段。公司Flash产品线完成了面向大众消费类市场的两款超低功耗、高性价比的NORFlash芯片的投片和样片生产，产品测试结果符合预期指标。
模拟与互联业务：在高亮度、高电流和灯效LED方面，以及先进的汽车内部连接技术方面持续进行研发投入，引领行业的需求趋势。LED驱动芯片方面，公司继续进行汽车DC/DC调节芯片的研发，部分模拟新产品推出工程样品，部分新产品进行了风险量产。互联芯片方面，公司继续进行面向
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